반도체 접착제 및 테이프 생산​

생산공정에서 저습시에는 정전기 발생 , 고습도 경우는 제품의 형상변형 등으로 일정한 온습도유지 중요함

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​청정도:  1,000 CLASS

온   도:  2*℃

습   도:  00%  (

주요생산 설비 및 측정기

1) LDI 노광기 (​Laser Direct Imaging System)

2) 3D 측정기